产品描述
SLO921双组分加成型硅凝胶是一种加热/室温固化、透明、高性能的密封/灌封胶。该产品具有VOC含量低、低应力、自修复性、自粘性的特点，电气绝缘性、耐热老化和耐冷热冲击性能优异，广泛应用于汽车、消费电子、电缆附件等电子元器件绝缘灌封，起到良好的密封保护、缓冲减震作用。此外，该产品对导热填料具有高填充性和适应性，可作为导热硅胶片、导热凝胶的透明基料，客户可灵活添加各种导热填料制成不同导热系数的导热产品。
1 产品特性
◆ 双组分1:1混合，加热or室温固化，温度越高，固化越快；
◆ 透明、低应力、自修复性、VOC含量极低；
◆ 自粘性，对多种基材的粘附性和密封性能良好；
◆ 优异的电气绝缘性，耐热老化和抗冷热交变性能；
◆ 可靠性和化学稳定性。
2 主要用途
◆ 太阳能电池、各类传感器的防潮密封和绝缘灌封；
◆ 晶体管和集成电路的内涂覆；
◆ 汽车电子中发动机控制模块、点火线的灌封保护；
◆ 电缆附件的绝缘灌封；
◆ 导热硅胶片、导热凝胶的基料。
3 典型技术参数
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固化前性能 |
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外观 |
无色透明液体 |
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粘度（mPa﹒s，25℃） |
A：300-1000 ；B：300-1000 |
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密度（g/cm3） |
0.95~0.98 |
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可操作时间（h，25℃） |
＞6 |
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固化时间（min，120℃） |
＜10 |
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固化时间（min，150℃） |
＜5 |
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固化后性能 |
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外观 |
无色透明果冻状 |
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锥入度（0.1mm） |
200~600 |
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体积电阻率（Ω﹒cm） |
1.0×1015 |
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介电强度（kV/mm） |
20 |
4 符合标准
产品符合或超过企业标准Q/BYHG 8的要求。
5 使用限制
◆ 产品在施工过程中须避免接触含N、P、S、炔基的有机物以及Pb、Sn、Hg、Bi、As等重金属的离子化合物，以防造成固化延迟或不能固化的情况；
◆ A、B组分混合后，应在规定的操作时间内用完；环境温度越高，操作时间越短。
6 包装
18kg塑料桶/180kg铁桶包装。
7 颜色
本产品无色透明。
8 贮存和有效期
应在阴凉干燥处贮存，自生产日期计，贮存期为6个月。
9 技术服务
◆ 提供完整的产品技术资料；
◆ 可以根据客户要求对产品的配方进行调试，满足客户在产品某些特殊性能的要求；
◆ 欢迎用户与我司工程师合作、沟通，共同探讨解决方案。
10 使用注意
使用本产品前，操作人员须仔细阅读产品安全技术说明资料（MSDS）。
11 保证
本公司通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理体系认证，严格按照ISO9001质量 体系要求生产、控制产品质量。
12 安全须知
本产品完全固化后无毒性，但固化前应避免与眼睛、小孩接触；工作环境区域注意保持通风。
使用者注意：本文所刊载的数值均不属于规格值，恕不经预告更改。由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品和进行初步试验，然后自行决定最佳的使用方法。
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